貨號(hào)：80206
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貨號(hào) |
產(chǎn)品名稱 |
規(guī)格 （個(gè)/盒） |
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80206 |
µ-Dish 35 mm,低壁，預(yù)置傷口愈合2孔插件培養(yǎng)皿，ibiTreat 底部處理 |
30 |
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81176 |
µ-Dish 35 mm,高壁，預(yù)置傷口愈合2孔插件培養(yǎng)皿，ibiTreat 底部處理 |
30 |
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80209 |
傷口愈合2孔插件 |
25 |
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80242 |
預(yù)置傷口愈合2孔插件24孔培養(yǎng)板 |
3 |
傷口愈合實(shí)驗(yàn)／劃痕實(shí)驗(yàn)怎么制造筆直的劃痕？
傳統(tǒng)傷口愈合實(shí)驗(yàn)的方法是：
用槍頭劃過單層細(xì)胞，制造出劃痕再觀察細(xì)胞“愈合”的情況。
實(shí)驗(yàn)方法缺陷：
1.人工制造的“劃痕”很難保證一致性，實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差；
2.手動(dòng)劃痕可能會(huì)劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被，進(jìn)而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
ibidi 實(shí)驗(yàn)方法：
傷口愈合插件 （culture-insert)
優(yōu)勢(shì)：
*設(shè)計(jì)精巧，操作簡(jiǎn)單；
*生物相容性硅膠制成的插件，靜電吸附，一般平滑的表面都能吸附；
*劃痕一致性好，產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域；
*實(shí)驗(yàn)可重復(fù)性高；
*細(xì)胞用量少，節(jié)省培養(yǎng)基；
*細(xì)胞無(wú)損傷；
*標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)分析方法恰恰彌補(bǔ)了傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)方法的不足。
應(yīng)用：
1.傷口愈合實(shí)驗(yàn)
2.細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)
3.2D侵襲實(shí)驗(yàn)
4.細(xì)胞共培養(yǎng)
操作步驟：
其他應(yīng)用：
1. 二維侵襲實(shí)驗(yàn)：
2. 共培養(yǎng)：
特點(diǎn)：
1. 在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
2. 適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。
3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4. 研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗(yàn)中簡(jiǎn)單的方法。
ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗(yàn)比較
ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果：
左圖是傷口愈合插件做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)；右圖是槍頭劃痕做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
配套數(shù)據(jù)分析：
傷口愈合成像分析– WimScratch
可快速分析傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)
分析原理：通過計(jì)算“gap”的面積，進(jìn)而計(jì)算細(xì)胞愈合速率。
1. 完整解決傷口愈合實(shí)驗(yàn)：從實(shí)驗(yàn)到分析；
2. 客觀的和可再生分析，避免人為選取測(cè)量點(diǎn)的主觀因素影響；
3. 簡(jiǎn)單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果；
4. 不需要額外的硬件或者軟件。
WimScratch 自動(dòng)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動(dòng)化分析平臺(tái)，無(wú)需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊(cè)郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個(gè)圖像）
c) 加速特征（平均≥5個(gè)圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個(gè)圖像）
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評(píng)估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。
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